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顺络电子1.2亿增资信柏陶瓷,后者将新增精细陶瓷产能超1亿片
更新时间:2017-11-2 13:22:07  
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陶瓷后盖正在成为高端智能手机的标配,供应链企业也开始大举进军这一领域。

  
  去年,顺络电子完成了非公开发行A股股票,最终募集资金净额约11.13亿。主要用于四项投资,分别是新型片式电感扩产项目、新型电子变压器扩产项目、微波器件产业化项目、精细陶瓷产品产业化项目。
  
  据公司最新公告显示,顺络电子已审议通过了将之前顺络电子募集资金投资的“精细陶瓷产品产业化项目”转移至信柏陶瓷实施。资料显示,信柏陶瓷系顺络电子控股子公司。
  
  为完成项目转移,顺络电子将对信柏陶瓷增资12,308万元。据悉,这些资金来自为顺络电子去年的为该项目募集到位的资金。
  
  公告显示,预计精细陶瓷产品产业化项目到2018年10月能够完成投资和建设;达产后信柏陶瓷将新增精细陶瓷产品产能10,100万片,其中,陶瓷指纹片新增产能10,000万片,陶瓷外观件100万片。
  
  对于此次将陶瓷项目转移原因,顺络官方解释称,东莞信柏结构陶瓷股份有限公司是公司的控股子公司,主营业务为研发、生产和销售高性能陶瓷材料及制品、结构陶瓷、耐火材料、磨料磨具、石英坩埚。为了进一步完善公司陶瓷产业布局,优化资源配置,提升公司内部运营管理效率,保障募集资金投资项目有效实施,公司计划变更“精细陶瓷产品产业化项目”实施主体为东莞信柏结构陶瓷股份有限公司,同时变更实施地点至东莞塘厦顺络工业园。
  
  资料显示,信柏陶瓷是先进陶瓷材料的佼佼者,主营业务为高性能陶瓷材料及制品、结构陶瓷等。信柏陶瓷在陶瓷结构件领域积累多年,沉淀了许多基础材料工艺,在浆料、烧结等领域技术领先。信柏陶瓷的陶瓷指纹片产品,已成功向OPPO等一线厂商供货。
  
  去年开始,随着小米mix、一加手机X、小米6陶瓷尊享版的各种抢购热潮,陶瓷背板就是高端手机材质的引领者。产业链表示,氧化锆陶瓷具有信号穿透性好、耐摔性强、亲肤性好等特点,是智能手机和可穿戴设备的外观件的重要选择。预计到2020年其市场空间将超过300亿元。
  
 
来源:TechNews科技新报        
 
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